河北省正定县“LED倒装芯片胶粘工艺技术研发”项目获科技部立项支持

近两年，河北省正定县国家可持续发展先进示范区以优化发展环境为契机，积极转变工作作风，致力于为企业提供优质高效服务，大力引导企业进行技术创新，争取项目及资金屡创新高。两年来，共争取国家级项目11项，资金1063.86万元，有力地促进了企业自主创新，为县域经济又好又快发展提供了坚实的科技支撑。

正定国家可持续发展先进示范区的河北大旗光电科技有限公司是专业从事LED道路照明、太阳能照明、LED景观照明系列产品的研发、制造及照明工程的设计、安装、服务于一体的高新技术企业。公司开展的“LED倒装芯片胶粘工艺技术研发”极大的提高了能源利用效率。 LED倒装芯片技术与正装封装技术相比，出光效率可提高 50%以上，该胶粘工艺具有工艺流程短、芯片集成度高、封装成本低、可靠性高等优点，将填补国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白，实现LED封装技术的升级换代。

目前，河北大旗光电科技有限公司“LED倒装芯片胶粘工艺技术研发”项目被国家科技部列入2012年国际科技合作专项计划，并获得285万元的无偿资金支持，这是正定企业继获得国家863计划、国家重点新产品、国家十二五重大新药创制专项、星火计划、创新基金支持之后，再次实现国家级项目新突破，将大力提升正定的科技发展水平。

河北省正定县国家可持续发展先进示范区供稿